7月19日，据财联社消息，全球第四大车企、欧洲汽车生产商Stellantis当地时间周二表示，随着汽车行业对半导体的需求加速，该公司已与多家半导体制造商签署了价值100亿欧元(112亿美元)的合同，以保证电动汽车和高性能计算功能所需关键芯片的供应，合同将持续到2030年。

　　据Stellantis表示，供应协议将涵盖各种重要芯片，包括：

　　SiC MOSFET，对电动汽车的续航里程至关重要；

　　MCU，是STLA Brain电气架构的计算区域的关键部分；

　　SoC，在车内信息娱乐和自动驾驶辅助功能中提供高性能计算（HPC）单元。

　　Stellantis还提到，该公司还在与芯片制造商英飞凌、恩智浦半导体、安森美半导体和高通合作，进一步改进其汽车平台和技术。除了购买半导体，Stellantis还将与aiMotive和SiliconAuto合作生产自己的芯片。

　　芯片短缺影响的是多条生产线

　　Stellantis首席采购和供应链官员Maxime Picat说："一个有效的半导体战略需要对半导体和半导体行业有深刻的理解。我们的汽车中有数百种完全不同的半导体。我们建立了一个全面的生态系统，以降低一个缺失的芯片可能导致我们的生产线停工的风险。与此同时，关键的车辆功能直接依赖于单个器件的创新和性能。碳化硅MOSFET扩大了我们电动汽车的续航里程，而领先的SoC的计算性能对客户体验和安全至关重要。”

　　Stellantis 半导体采购主管 Joachim Kahmann近日则指出，随着车辆软件功能爆发式成长，芯片供应紧俏的风险可能会在未来几年急剧攀升。

　　Kahmann 说，过去两年，车用半导体多元性程度高，这意味着处处都有问题，「我们解决了一个，又会冒出新问题」。他表示，随着该车厂转向需要更复杂芯片的电动车，任何芯片短缺可能不只影响旗下一、两座工厂，而是五、六座，甚至七座。

　　Stellantis是一家跨国汽车制造商，总部位于荷兰阿姆斯特丹，全球第四大汽车集团，于2021年由菲亚特克莱斯勒汽车与标致雪铁龙集团合并而成的大型汽车集团。该集团拥有广泛的汽车品牌组合：阿巴斯、阿尔法·罗密欧、克莱斯勒、雪铁龙、道奇、DS汽车、菲亚特、菲亚特专业、吉普汽车、蓝旗亚、玛莎拉蒂、莫帕尔、欧宝、标致等。

　　车企与碳化硅厂商抱团

　　据TrendForce集邦咨询此前的研究统计显示，2022年，碳化硅功率元件市场规模为16.1亿美元，其中电动汽车领域占整体产值的67.4%（约10.9亿美元）。集邦咨询预计，随着安森美、英飞凌等与汽车、能源业者合作项目明朗化，2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。

　　当前，随着新能源汽车市场的爆发，电动汽车已经成为碳化硅最大的下游应用市场之一，各大车企们也开始迅速抢滩市场，与碳化硅厂商们互相抱团取暖，拓展各自的“朋友圈”。

　　国际方面，奔驰、路虎、通用、大众、Stellantis、VinFast、通用、马自达等厂商已经分别与各大厂商展开合作，供应商包括Wolfspeed、安森美、英飞凌、罗姆、意法半导体等。

　　国内方面，比亚迪汉EV、蔚来ET7、小鹏G9、吉利Smart精灵#1等量产车型均有搭载碳化硅器件，而比亚迪、斯达半导和芯聚能等国产供应商也都在加速碳化硅功率模块在国内市场的发展。

　　受惠于下游应用市场的强劲需求，集邦咨询预计，2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，而由主流应用之一的电动汽车带来的产值将达39.8亿美元。