今日(11月24日)，软控股份(002073，收盘价17.4元)发布定增预案，公司拟以14.2元/股非公开发行8917.4万股。此次定增拟募集资金12.69亿元，将用于轮胎装备智能制造基地、工业机器人及智能物流系统产业化基地二期等多个项目。公司股票将于今日复牌。

　　根据公告显示，本次发行对象不超过10名特定投资者，其认购的股份自发行结束之日起十二个月内不得转让。本次非公开发行完成前，实际控制人袁仲雪合计控制公司17.68%的股份。在本次非公开发行完成后，袁仲雪持有的股份比例将变为15.94%。不过本次非公开发行不会导致公司的控制权发生变化。

　　定增募资方面，本次定增募资金不超过12.69亿元，扣除发行费用后将用于轮胎装备智能制造基地、工业机器人及智能物流系统产业化基地二期、轮胎智慧工厂研发中心及智能轮胎应用技术中心。其中拟投入5.13亿元用于轮胎装备智能制造基地、3.7亿元用于工业机器人及智能物流系统产业化基地二期、2.43亿元用于轮胎智慧工厂研发中心、1.43亿元用于智能轮胎应用技术中心。

　　软控股份表示，此次非公开发行的目的是为从数字化生产、数字化研发、智能化服务三个方面打造轮胎装备智能制造基地，扩大机器人及智能物流产业规模。同时为轮胎全产业链提供大数据服务，扩大公司在行业内物联网、大数据建设等方面的影响力。

　　资料显示，软控股份致力于机器人以及以智能物流技术应用为核心特征的先进自动化系统的研发、制造和销售，目前已形成5大类20多个系列的机器人产品。

　　软控股份表示，本次非公开发行募集资金到位后，公司的总资产及净资产规模将相应增加，盈利能力进一步提高，整体实力得到增强。